2024年12月23号联发科举办了2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会，新一代全大核设计的天玑8400处理器正式亮相，而历代天玑8000系列在手机市场上同样得到了大家的一致认可，如天玑8100、天玑8200，相信此次的8400也将成为中高端端处理器的新一代“神U”。

天玑8400采用台积电 4nm 制程工艺，采用8*A725 的全大核设计，包含1个3.25GHz 的 Cortex-A725 大核、3个3.0GHz 的 Cortex-A725 大核以及4个2.1GHz 的 Cortex-A725 大核；与天玑9300相似，有"小天玑9300"之称。安兔兔跑分在180万分左右，性能上超越了2024年的骁龙7+Gen3和骁龙8s Gen3机型。

搭载此处理器的手机有：

一、REDMI Turbo 4（价格：12+256 1699）

REDMI Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra 处理器，能轻松应对各类大型游戏和多任务处理，搭载6550mAh 超大电池，支持 90W 有线快充，屏幕为6.67英寸1.5K OLED直屏，支持 120Hz 高刷新率，系统搭载小米澎湃OS操作系统，使用体验流畅。外观上后盖为 AG 玻璃，菱格双拼纹理搭配贯穿红色腰线，设计独特，摄像头区域有双环灯带，支持自定义发光颜色，后置5000万像素索尼IMX882主摄，日常拍摄细节清晰，满足日常拍摄需求。

二、真我Neo7 se

真我Neo7 se将于2月25日预售，搭载天玑8400-Max 处理器，搭载7000mAh泰坦电池，支持最高 80W 有线快充，影像同样搭载5000万像素索尼 IMX882主摄，外观上有“苍蓝机甲版”、“白翼战神” 和“暗铠铁骑”三款配色，并且还支持 IP69+IP68+IP66 满级防水功能。

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