近日，英特尔前总裁Renee James创立的服务器CPU设计公司AmpereComputing宣布，其AmpereOne芯片家族明年将增至256个核心。该公司还将与高通合作开发云人工智能加速器。

James介绍，该公司即将推出的全新AmpereOne平台宣布，12通道256核CPU已准备好在台积电的N3制造工艺节点上使用。 Ampere 设计芯片并与外部代工厂合作制造。 2023 年5 月发布的上一款芯片有192 个核心。它于去年投入生产，现已上市。

James强调，公司不仅关注核心数量，还关注平台的整体性能，包括内存、缓存和AI计算能力。她提到，Ampere的256核CPU将采用与现有产品相同的冷却系统，将热设计功耗保持在350瓦左右，同时提供比市场上任何CPU高40%的性能。

与高通的合作也成为焦点，共同开发高性能人工智能（AI）基础设施。与高通的合作也是Ampere发展路线图的重要组成部分。两家公司计划基于Ampere的CPU和高通的Cloud AI 100 Ultra加速器构建大型语言模型（LLM）推理平台。此次合作旨在解决行业面临的最大挑战之一：人工智能快速发展带来的能源问题。 Ampere 和高通的联合解决方案将提供一种创新方法，以更有效的方式处理人工智能推理任务。

高通AI 100 Ultra加速器以其150W的低功耗和高效的性能而备受关注。尽管外形较小，高通声称该加速器能够运行多达1000 亿个参数的模型，并且可以连接两个加速器以支持GPT-3 规模模型。高通的AI 100 Ultra 能够在INT8 精度下实现870 TOP 的性能，并由128GB LPDDR4x 内存和548GB/s 带宽提供支持。

此外，Ampere 还推出了一项新的FlexSKU 功能，允许客户使用相同的SKU 来解决横向扩展和横向扩展的用例。这种灵活性将进一步推动Ampere在AI领域的应用。

总体而言，我们期待看到更多创新的人工智能解决方案，不仅可以提高性能，还可以降低功耗，为未来的数据中心基础设施提供可持续的解决方案。